 |
技術服務 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
物流工作流程圖(服務器主板)

流程扼要說明:
- 開始與客戶交接清點,如為人為損壞主板,將返回給客戶;
- 清洗工序結束后,送至維修工序,待修主板按輕易難度經一級、二級、三級逐級維修后好品流入檢驗工序,壞品按一 定的比率退回給客戶;
- 在檢驗工序中,待驗品首先通過外觀和電壓測量(T1工序),然后進入電性能測試(T2工序),對于不穩定主板將通 過加強測試(T3工序);檢測好品將流入QA工序,壞品將歸還維修人員;
- 在QA工序中,對好品按每批量的5%進行抽檢,抽檢合格率應達到100%,否則將重新返回至檢驗工序;
- 抽檢合格后,進入包裝工序,包裝完畢后入合格品庫;
- 歸還至客戶,流程結束。
|
|
|
|
|